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更新日期:2018-10-19
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解決IC測試的『水滴凝結問題』 加工處連二年輔導惇智科技獲補助
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解決IC測試的『水滴凝結問題』 發文單位:加工區總管理處
發文者:王沐涵
上稿日期:2018/10/02
承辦單位:秘書室公關
點閱率:186
維護日期:2018/10/02
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經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)表示,高雄軟體園區內惇智科技股份有限公司(下稱惇智科技),專注於IC測試/開發、微控制器(Microcontroller, MCU)、物聯網(Internet of Things, IOT)及無線電頻率(Radio frequency, RF)等晶片應用設計,且在加工處及資策會團隊輔導協助下,根據產業需求研發出能夠在極低溫(-40℃)環境下運作的「超低溫水滴偵測系統」,在設備檢測運轉過程中提供即時監控、示警,避免水滴凝結導致檢測設備的探針卡燒壞。同時加工處也輔導惇智科技,以此研發議題申請高雄市地方型小型企業創新研發計畫(Small Business Innovation Research, SBIR),並獲得補助。
隨著社會發展與科技進步,電子產品的品質要求越來越高,當冬季來臨時,高緯度國家對於使用IC測試設備電子產品品質要求日益增高,但目前市場上針對低溫時會出現「水滴凝結問題」的檢測,除測試設備昂貴外,尚無有效解決方案,也沒有廠商申請專利。
惇智科技表示,受惠自動駕駛(Autonomous Driving)、電動節能(Electrification)與連網功能(Connectivity)等核心技術,未來全球車用半導體產業市場龐大,在整體測試環境中,探針卡的費用動輒一百至兩百萬,一旦在極低溫的測試環境下,容易發生水滴凝結導致探針卡燒壞,除需要高成本維修之外、延遲客戶產品交期,一旦發生問題廠商損失金額預估都超過幾千萬,甚至是上億,因此本計畫之研發成果,將對半導體產業的整體測試環境帶來助益。
惇智科技進一步補充表示,很感謝加工處的協助,繼去年先輔導惇智科技以光感互動式播放輔助器無線專案,獲得高雄市地方型SBIR之補助後,今年持續輔導惇智科技,得以連續2年獲得高雄市地方型SBIR之肯定,而今年的研發計畫預計在107年底至108年完成,隨即可以進行商品化作業及從事量產,並針對客戶進行送樣和出貨,本計畫研發之產品在109年預計銷售目標為40臺,將可帶來新臺幣1,600萬元以上之營收貢獻。

本案聯絡人:賴祈妃(第三組投資科)
聯絡電話:(07)3611212分機315
電子信箱:chifei@epza.gov.tw